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高度な技術でつくりだされる吉川工業ファインテックの製品は、
大きな車から繊細な動きを必要とする
スマートフォンまで暮らしの様々なシーンで
使われています。
当社が手がけるのは様々な規格の製品。
どんなに小さな部品でも精密なプレス加工とカシメ技術で仕上げます。
また、きめ細やかな営業力でお客様の要望を叶えます。どんな些細なお困りごとでも、まずは一度ご相談ください。
自社製の金型と装置の組み合わせで精度の高い製品を!
自動車などに搭載される大型モーターコア。精密なプレス加工とカシメ技術で、精度に優れています。また回転積層も対応可能です。
自社製の油圧シリンダで背圧をかけることにより、反りの少ない製品をつくることができます。また、この大きさのモーターコア用の金型を製造できるのは、日本でも数社と言われています。
当社が誇る主力製品。 家電など暮らしの様々な場面で活用されています。
掃除機やドライヤーなどの家電製品やスマートフォンなどに使われています。当社の主力商品の一つです。
700SPM以上のハイスピードで生産性も高く、積層する素材の厚さも0.1mmからという薄さ。内径と外径のズレも少なく、ミクロン単位での細かい寸法調整にも対応いたします。
直角度0.1mm以下を実現した高精度の製品で、ご要望にお応えします。
一つ一つの部品を円環状に接合する分割モーターコア。いかに誤差を少なくするかが大切です。
当社のカシメ調整技術により直角度は0.1mm以下。高い技術力でお客様のご要望にお応えします。
米粒よりも小さな部品に、繊細なカシメ技術が活きています。
米粒より小さなモーターコア。細かなカシメを行うことで、溶接では叶わなかった精度を保っています。
2000年には携帯電話用振動モーターコアの積層に世界で初めて成功し、注目を集めました。その技術は高い精度が要求されるデジタルカメラのズーム機能やゲーム機のコントローラーの振動機能などにも活用されています。
折り曲げ部はお客様のご要望に応じて、様々な形状に加工できます。
コイルの巻き上げをよりスムーズに行うことができる折り曲げモーターコア。材料歩留りアップにつながります。
折り曲げ部は様々な形状の加工実績があります。どんな形状でもご相談ください。
精密なプレス加工で約90%のコストダウンに成功しました。
本来、切削加工が主流であった異形状の部品を当社のプレス加工とカシメ技術で製作した異形状積層部品。
生産性と精度の高いプレス加工を導入することで、約90%ものコストダウンにつながった実績があります。
究極のカシメ微調整技術で、高精度の平面度と平行度を実現しました。
ハイブリッド車や電気自動車の駆動用モーターの制御や、電動パワー・ステアリングのトルクセンサなどに用いられる精密部品。
当社特有のカシメ微調整技術を駆使し、高精度の平面度と平行度を維持した部品です。平面度は0.1mm以下を実現しています。
当社が長年培ってきた微細加工技術の結晶。他製品にも応用されています。
当社が長年手がけてきたリードフレーム製造において培われた微細加工技術は他の製品にも活かされています。
リードフレームのプレス加工は、繊細なメンテナンス技術力が必要です。微細加工を得意とする吉川工業ファインテックにぜひお任せください。
素材選定から構造まで、お客様に満足いただける金型を製作します。
プレス加工に必要な金型の本体も、当社で製作いたします。金型の刃物材質も、電磁鋼板、銅材、アルミ材、 SUS材など、お客様の指定材に合わせて適切なものを選定します。
設計から加工まで全ての工程を社内で行うことで、確かな情報管理体制のもと高精度な製品をつくることができます。さらに工場内の温度・湿度管理も徹底。これらのこだわりの結果、±1μm以下の誤差を実現しています。
最適な素材選定で、金型の長寿命を実現します。
金型に組み込まれる部品全般について、自社で製造・販売しています。
プレス加工時のノウハウをフィードバックし、より最適な金型材質を選定。また、当社製造の金型でなくても部品図面をご提示いただければ製作対応可能です。
薄板材料を接着し、モーター特性の向上に貢献します。
自動で板と板の間に接着剤を塗り接合する積層技術です。薄板材料を接着積層することにより、特性の高いモーターの製作が可能です。
板厚:0.1mm~0.5mm
形状詳細:製品外径:Φ20mm~Φ200mm
カシメ積層が難しいものでも、しっかり対応します。
カシメ積層が厳しい薄板や形状については、レーザー溶接積層も行います。当社では、プレススピード600SPMに追従可能な生産性の高いレーザー溶接機を導入しています。
板厚:0.1mm以上
製品用途:家電用モーター
トータルピッチ±2.5μ以下の超高精度プレ ス加工を実現しました。
弊社独自の特殊な打ち抜き工法を採用。スリット数300個以上で、トータルピッチ±2.5μm以下の超高精度プレス加工を行います。
板厚:0.02mm~
製品用途:プリンター部品など